 Wacker выпускает на рынок новый продукт для склеивания упаковки
8 февраля 2010 года концерн Wacker сообщил о выпуске на рынок нового продукта в линейке этиленвинилацетатных дисперсий для клеев. Новый продукт разработан специально для нужд целлюлозно-бумажной промышленности и отрасли упаковки.
По утверждению Wacker, он представляет собой более дешевую и надежную альтернативу существующим упаковочным материалам на базе поливинилацетата. Продукт содержит меньше дополнительных присадок, быстро схватывается, легко подвергается машинной обработке, обладает низким миграционным потенциалом, что делает его подходящим для формулирования клеев для упаковки, в том числе упаковки продуктов питания, говорится в пресс-релизе компании.
Новый продукт под маркой Vinnapas XD 05 будет использоваться в приготовлении клеев низкоценового сегмента.
Источник: «Бумпром.ру» | 
Похожие темы