 Тайваньская компания ASE займется производством 3D-упаковки
Тайваньская компания Advanced Semiconductor Engineering (ASE) собирается построить на юге страны новый завод по производству 3D-упаковки. Об этом сообщает EE Times.
По словам аналитика Gartner Джима Уокера, мировой лидер по производству высокотехнологичной упаковки планирует заняться производством «продвинутых продуктов». Advanced Semiconductor Engineering объясняет будущий запуск нового производства ростом спроса на «нашпигованную электроникой» упаковку. Для создания 3D-упаковки компания собирается объединить усилия с такими гигантами как Elpida, IBM, Intel, Samsung, Toshiba, TSMC и другими.
Между тем, предприятие уже задумывается над трудностями, с которыми столкнется при запуске нового производства. Среди них - ограниченные возможности дизайна 3D-упаковки, ее высокая стоимость и отсутствие стандартов.
Источник: Upakovano.ru | 
Похожие темы